真空ドライコーティング

アーク蒸着

  • レーザーアーク蒸着 : Diamor
    Diamor
    原理と特徴:

    ターゲット上をレーザービームスキャンすることでアークスポットを制御し、結晶ダイヤモンドでありながら平滑表面のダイヤモンド膜を実現するキーコンポ―ネントです。

    用途:

スパッタリング

  • ガスフロースパッタ
    原理と特徴:

    高速、構造シンプル

    用途:

    耐熱性断熱膜(タービン)

  • 2元スパッタソースDMC
    原理と特徴:

    磁性金属材料の2元スパッタ源であり、一つのカソードで、合金、傾斜膜、多層膜の形成を可能にします。

    用途:

    ハードディスク

  • 基板対向式デユアルパルススパッタ源 DRM400
    DRM400
    原理と特徴:

    絶縁性の酸化膜、窒化膜を8インチ径の基板へ均一に高速成膜できるスパッタ源であり、電気的に独立した内側の円形ターゲットと外側のリング状ターゲットから構成されています。内外のターゲットをユニポラー、バイポラー、またはパルスパケットモードで動作させることができます。RMカソード同様、隠れアノード、移動磁石方式により、低温、安定成膜を可能にしています。

    用途:

    ガラスやプラスチック光学部品、電子部品への絶縁性酸化膜や窒化膜を形成するのに適しています。反射防止膜、NIRカットフィルター、UV反射膜、ルゲートフィルターなどを形成できます。

  • 矩形波パルス化ユニット:UBS-C2
    UBS-C2
    原理と特徴:

    矩形波パルススパッタ用のスイッッチングユニットです。40kWが標準で、バイポラー、ユニポラー、パルスパケットモードでのパルススパッタを可能にします。アーキング抑制機能に優れています。1台または2台のDC電源と組み合わせて使います。

    用途:

    パルススパッタ用電源

  • 矩形波パルス電源: i-pulse
    i-pulse
    原理と特徴:

    矩形波パルススパッタ用の電源です。5kWから90kWまで対応可能です。ユニポラー、バイポラー、パルスパケットモードが可能であり、特にアーキング抑制機能に優れています。

    用途:

    パルススパッタ用電源

  • 全デジタルプロセス制御ユニット: PCUplus
    PCUplus
    原理と特徴:

    反応性スパッタのプロセス制御に使われるユニットであり、FEPの40年ほどにわたる経験の結晶で、いわば、プロセス制御システムの心臓部です。全デジタル化によりパルスプラズマから発する高周波ノイズなどの影響を避けられること、自分でプログラミング可能なこと、様々なプロセス制御(インピーダンス制御、プラズマ発光制御、分圧制御)などを可能にします。

    用途:

    反応性スパッタのプロセス制御

  • パルススパッタカソード: RMシリーズ
    RMシリーズ
    原理と特徴:

    精密光学膜製造用に開発、実用化されたロールコーターやインラインスパッタ装置向けの矩形カソードです。FEP独自の隠れアノード、移動磁石により高速・低温・均一・安定成膜を実現しています。シングルでもデュアルでも使うことができます。カソード長さは、200㎜から1500㎜まで対応可能です。強磁場タイプもあり、低ダメージ、低圧力スパッタを可能にします。

    用途:

    大面積のプラスチックフィルムやガラス板への光学多層膜、透明導電膜、ハイバリア膜などの形成に適しています。

  • 分光式プロセス制御ユニット: S-PCU
    S-PCU
    原理と特徴:

    反応性スパッタのプロセス制御に使われるユニットであり、FEPの40年ほどにわたる経験の結晶で、いわば、プロセス制御システムの心臓部です。全デジタル化によりパルスプラズマから発する高周波ノイズなどの影響を避けられること、自分でプログラミング可能なこと、様々なプロセス制御(インピーダンス制御、プラズマ発光制御、分圧制御)などを可能にします。

    用途:

    全ての反応性スパッタ装置やプラズマCVD,プラズマエッチング装置の制御装置として使えます。

プラズマアシスト蒸着

  • リニアHCD(ホローカソード放電)プラズマ源
    リニアHCDプラズマ源
    原理と特徴:

    ホローカソードプラズマガンを20㎝程度の間隔で並べたリニア高密度プラズマ源です。真空蒸着と組み合わせて超高速プラズマアシスト蒸着として使うために開発、上市されたものです。

    用途:

熱CVD

真空蒸着

  • 新型電子ビームガン
    新型電子ビームガン
    原理と特徴:

    従来のタングステンフィラメントからの熱電子ではなく、グロー放電プラズマ中の電子を利用した高電圧電子ビームガンであり、小型で価格も従来品より大幅に下がっていることが特徴です。

    用途:

    大容量真空蒸着用電子ビーム蒸着に適しています。従来のEBガンと同じ使い方ができます。

PE-CVD

  • Mag.PE-CVD用有機ガス供給装置
    Mag.PE-CVD用有機ガス供給装置
    原理と特徴:

    上記のプラズマCVD用のガス供給装置です。

    用途:

    プラズマCVD用HMDSOガス供給に使用します。

  • Mag.PE-CVD
    Mag.PE-CVD
    原理と特徴:

    デュアルマグネトロンスパッタカソードを使ったプラズマCVDであり、スパッタと同じ作業圧力で、有機無機ハイブリッドSiOxCy膜の高速(~400nm.m/min)、大面積均一成膜を可能にします。

    用途:

常圧ドライコーティング

大気圧プラズマCVD

  • アークジェットリモートプラズマ方式
    原理と特徴:
    用途:
  • ダイエレクトリックバリア放電方式
    原理と特徴:
    用途:
  • 大気中処理用電子照射装置
    大気中処理用電子照射装置
    原理と特徴:

    円筒形の真空チャンバー内で加熱されたタングステンフィラメントからの熱電子を加速し、90keV以上のエネルギーで薄い金属箔から構成される窓材を突き抜けさせることで電子を大気中に引き出す電子線照射装置です。従来技術の加速エネルギー300kV以上に比べ90kVと小さいのでX線の発生量が少なく、また処理深さも浅い(^50μ)ので、小麦の種の殺菌処理、医薬品関係製品の殺菌処理、各種塗膜のキュアリングなどに使われています。超高速処理が大きな特徴であり、大面積処理(1.5m幅)も可能です。

    用途:

    穀物の種の殺菌処理、医薬品関係のパッケージの殺菌処理、各種塗膜の硬化処理、ゾルゲル膜のキュアリング処理

ALD

ウェットコーティング

ゾルゲル

メッキ

  • Crメッキ代替
    原理と特徴:

    無公害

    用途:

    機械部品、金型

  • メッシュ電極選択メッキ
    原理と特徴:

    超低抵抗(~0.1Ωsq)・高透明(>90%)の透明導電性プラスチックフィルムを実現します。かつ、溝にメッキすることで平滑面を得ることもできます。

    用途:

    電磁シールド、フレキシブル有機EL照明デバイスの低抵抗透明電極、エレクトロクロミックフィルムの低抵抗透明電極

表面改質、エッチング

プラズマエッチング

  • 高速パルスプラズマエッチング装置
    高速パルスプラズマエッチング装置
    原理と特徴:

    大面積金属板の高速エッチング装置です。これを用いて真空中で表面酸化層を瞬時に取り除き、フレッシュな金属表面にスパッタなどで成膜することで、高密着性が得られます。実際、ステンレス板の上に内部応力の大きな300nmの超硬TiN膜を形成しましたが、全く膜剥がれはありませんでした。

    用途:

    建築用装飾金属板

プラズマ処理

材料

ペースト

レンズ

デバイス、システム

ウエアラブルセンサー

クロミックデバイス

ハイバリア膜

  • POLOハイバリアフィルム試作品
    POLOハイバリアフィルム試作品
    原理と特徴:

    7つのフラウンホーファー研究所が集まってのアライアンスPOLOの開発テーマであり、透明なハイバリアフィルムの開発を続けています。FEPのパルススパッタ膜とISCのOrmocer膜を3~4層積層した膜であり、現時点で、WVTR:2~4x10-4g/m2.day、40㎝幅、最大500mのPETフィルムを試作販売できる状態になっています。

    用途:

    フレキシブル有機EL照明の基板、フレキシブル有機太陽電池の基板などに利用できます。

OLED

ソフトウエア

プラズマ解析ソフト

評価、計測

プラズマ計測

光学特性

  • オンライン光学モニター
    原理と特徴:

    R2R装置による透明導電膜の透過率、反射率をオンラインで測定し、場合により、膜厚制御にフィードバックするシステム。

    用途:

    プラスチックフィルムへの光学多層膜形成時のオンライン光学特性評価

  • 反射率角度依存性測定による光学定数、膜厚測定
    原理と特徴:

    反射率(p偏光、s偏光)の角度依存性を測定し、非破壊で光学多層膜の各層のn,k,dを求める方法です。

    用途:

    光学多層膜の光学特性評価

  • 反射率角度依存性測定による膜厚測定
    原理と特徴:

    OLEDデバイスの有機多層膜の各層の厚みを測定し、算出します。

    用途:

    フレキシブル有機ELデバイスの膜厚評価

水蒸気透過率

  • 【NEW!】Sempa社(ドイツ)の高感度水蒸気透過率測定装置ニューモデル:HiBarSens®2.0シリーズ
    HiBarSens2.0
    原理と特徴:

    レーザー分光を得意とするIWSと半導体向けCVD装置用ガス供給装置の専門メーカーSempa社が共同開発、上市した高感度水蒸気透過測定器です。通常の使用環境である大気中での測定であることが大きな特徴です。水蒸気を充満させる上部チャンバーと乾燥窒素ガス(水分量1ppb以下)を流しながらレーザー分光(水分検出感度1ppb)を行う下部チャンバーが測定するハイバリヤフィルムを介して分離されます。最初は壁からの脱ガスがありますが、徐々にそれは減少し、最後はフィルムを透過してくる水分のみが測定されることになり、それが水蒸気透過率となります。検出感度は1x10-4g/㎡.day以下です。

    用途:

    ハイバリアフィルムの水蒸気透過率の測定や品質検査など。

電気特性

  • Suragus社(ドイツ)の非接触面積抵抗測定装置EDDYCUS®シリーズ
    非接触式抵抗モニター
    原理と特徴:

    当社の新たな欧州技術パートナーとして昨年秋から日本の皆様に紹介を始めました。Suragus社は独、ドレスデンのフラウンホーファーIKTS(前IZFP)のスピンオフベンチャーであり、Eddy Current(うず電流)を用いた非接触面積抵抗測定装置やカーボンファイバー非破壊検査装置などを提供しています。特に前者はフレキシブル有機EL照明などに使われる透明導電膜の面積抵抗のオンライン非接触測定や品質管理などに適しています。

    用途:

    スパッタ法による透明導電膜の開発、製造、品質管理などの役立ちます。